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環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動消費者遠離含鉛產(chǎn)品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 903
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1542
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。
2018-01-13 PCB板 771
1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1419
因為電子元器件必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2017-12-27 PCBA 815
在開關(guān)電源設(shè)計中pcb線路板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當，pcb線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析！
2017-12-26 雅鑫達 851
SMT 表面貼裝技術(shù)英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。
2017-12-20 SMT 1237
包工包料是一個廣泛的概念，在PCBA電子加工領(lǐng)域指的是供應(yīng)商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務(wù)，為客戶節(jié)約時間、周期、庫存等方面的成本。
2017-12-12 PCBA 885
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